image: ARQUIMEA, a company that began in the Business Incubator in the Science Park of the Universidad Carlos III de Madrid, will be testing technology it has developed in the International Space Station. The technology is based on intelligent materials that allow objects to be sent into orbit without the use of explosives. view more
Credit: UC3M
Este comunicado está disponible en inglés.
ARQUIMEA, una compañía que nació en el Vivero de Empresas del Parque Científico de la Universidad Carlos III de Madrid (UC3M), probará en la Estación Espacial Internacional una tecnología propia basada en materiales inteligentes que permite desplegar objetos en órbita sin tener que recurrir al uso de explosivos.
En la actualidad, al lanzar un satélite al espacio las piezas móviles suelen ir sujetas mediante mecanismos fijos que se rompen mediante pequeñas explosiones pirotécnicas para liberarlas. Esto ocurre con los paneles solares, por ejemplo, que se despliegan desde hace décadas de esta forma una vez que el satélite está en órbita. Sin embargo, "ARQUIMEA lleva ocho años desarrollando una novedosa y revolucionaria tecnología que utiliza materiales inteligentes para sujetar partes móviles de la nave espacial en el lanzamiento y liberarlas una vez en órbita sin tener que recurrir al uso de pirotécnicos", explica el presidente de la compañía, Diego Fernández Infante.
La solución que propone ARQUIMEA, patentada y bautizada como SMARQ®, nació en el seno de la Universidad, como la propia compañía, una spinoff UC3M. Tras casi una década de trabajo y ensayos en el laboratorio, el primer producto basado en esta tecnología será probado en órbita en 2016, previsto en el marco de una serie de experimentos que se llevarán a cabo en la Estación Espacial Internacional. Antes, los investigadores deberán probar el dispositivo en condiciones de microgravedad a bordo de vuelos parabólicos.
Esta tecnología cuenta con la ventaja de que no produce las vibraciones de las explosiones, además de que también se puede probar en tierra. La clave de ello son los materiales que se utilizan, que poseen una característica singular: la memoria de forma. "Cuando se les aplica electricidad o calor se contraen, de manera similar a como ocurre con las fibras humanas cuando lo manda el cerebro", explica Diego Fernández Infante. Esta propiedad es la que permite sujetar la pieza durante el lanzamiento para, una vez en órbita, liberarla con tan solo activar una señal eléctrica.
Este proyecto de investigación se realiza dentro del programa científico europeo Horizon 2020-call-1(Space) aprobado por la Comisión Europea, liderado por ARQUIMEA y en el que participan empresas y centros de investigación de varios países europeos. El objetivo es desarrollar y calificar varios productos basados en la tecnología SMARQ® para probarlos en la Estación Espacial Internacional, convirtiéndose en la primera demostración en vuelo de esta tecnología. Numerosos clientes internacionales están interesados en modernizar sus plataformas satelitales e incorporar esta tecnología, revelan fuentes de la compañía: "Esta misión de vuelo supone el último requisito de calidad necesario para que la tecnología SMARQ® salga del laboratorio y pueda ser utilizada con total garantía por los principales fabricantes de satélite del mundo", comentan.
ARQUIMEA Ingeniería SL es una compañía tecnológica fundada en 2005 por estudiantes de doctorado del Robotics Lab de la UC3M e inició su trayectoria empresarial en el Vivero de Empresas del Parque Científico UC3M. En estos años ha generado un portfolio de quince patentes, muchas de ellas en colaboración con investigadores de la Universidad, a los que se considera parte esencial de la empresa. De hecho, su centro de diseño en España se encuentra en el Parque Científico UC3M (el otro está situado en Frankfurt, Alemania), desde los cuales realiza una labor clave: el I+D+i. Y es que la visión de la compañía es desarrollar tecnología en el marco de complejos programas espaciales para luego transferirla a productos que no sólo se utilicen en espacio, sino en otros sectores como medicina, automoción o defensa. En este sentido, desarrolla microelectrónica resistente a radiación, circuitos integrados, actuadores HDRM, válvulas, sensores y otras tecnologías robóticas.
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