News Release

La UC3M coordina un proyecto europeo para diseñar nuevos conectores para la industria de alta frecuencia

Business Announcement

Universidad Carlos III de Madrid

UC3M Coordinates a European Project to Develop New Connectors for the High Frequency Industry

image: Designing and demonstrating a new generation of high frequency interconnections, this is the main objective of a European research project called TERAMeasure, which is being coordinated by the Universidad Carlos III de Madrid (UC3M). view more 

Credit: UC3M

Diseñar y fabricar una nueva generación de interconexiones para tecnologías de alta frecuencia es el principal objetivo de un proyecto de investigación europeo, denominado TERAMeasure y coordinado por la Universidad Carlos III de Madrid (UC3M). Además de sus aplicaciones en el ámbito de la industria y las telecomunicaciones, esta tecnología puede utilizarse en biomedicina para la detección de cánceres subcutáneos.

Recientemente ha sido necesario recurrir al teletrabajo de forma generalizada, aumentado la cantidad de información transmitida por nuestras redes inalámbricas. Esta sobrecarga de datos puede provocar un colapso de datos y una posible solución es recurrir a frecuencias de transmisión cada vez más altas, donde existe capacidad para ello. "Hay mucho ancho de banda disponible en la banda de ondas milimétricas, es como si hubiese carreteras que no se están utilizando cuando en otras hay atasco", explica el coordinador de TERAMeasure, Guillermo Carpintero, catedrático del Departamento de Tecnología Electrónica de la UC3M.

"El mayor reto que afronta la comunidad científica es cómo generar estas frecuencias y las enormes limitaciones de los cables y conectores usados actualmente. Con TERAmeasure, esperamos revolucionar la tecnología de alta frecuencia desarrollando unos conectores que sirvan desde 30 GHz hasta 3000 GHz", destaca el profesor Carpintero. Para ello, se combinará la fotónica integrada con silicio micro-estructurado para desarrollar una nueva tecnología de interconexión de banda ancha y sin contacto. "La característica de que no requiera contacto físico es fundamental, pues en alta frecuencia el tamaño de los conectores se reduce hasta unos cientos de micras (similar al diámetro de la raíz en el cuero cabelludo), haciéndolos muy frágiles. Y al no existir contacto en nuestra solución, se protegen los conectores y evitamos que las interconexiones afecten a las señales que se transmiten a través de ellos".

Aplicaciones disruptivas

Estas tecnologías de alta frecuencia se pueden utilizar para investigar las propiedades de los tejidos y de los materiales. Por ejemplo, al excitar las moléculas mediante determinadas frecuencias con espectroscopía, estas "resuenan" y es posible identificar sus componentes, explican los investigadores. De hecho, en el marco de este proyecto, se investigarán las propiedades de la piel para buscar cáncer a nivel subcutáneo en colaboración con un grupo del Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC), con el objetivo de desarrollar sensores que permitan realizar un seguimiento de las quemaduras de los pacientes. Otro ámbito de aplicación que se va a explorar en el marco del proyecto es el control de calidad de fabricación de circuitos integrados en silicio, que necesitan estas frecuencias tan altas para aumentar la resolución de las imágenes en las que se detectan los fallos de fabricación.

TERAMeasure, presentado recientemente en un webinar sobre fotónica de microondas organizado por el Consorcio Industrial Europeo de Fotónica (EPIC, por sus siglas en inglés), forma parte de programa FET (Future and Emerging Technologies) Open, una modalidad de proyectos científicos del Programa Marco de Investigación e Innovación de la Unión Europea (UE) Horizonte 2020 ligados a la creación de nuevas tecnologías rupturistas y caracterizados por estar basados en un enfoque interdisciplinar y con la participación de empresas de alta tecnología.

El proyecto TERAMeasure (Non-contact millimeter and Terahertz frequency measurement paradigm for instrumentation and sensing applications unlocking metrology-grade results) se extiende hasta mediados del año 2023. Está coordinado por la UC3M, financiado con casi 3 millones de euros por la Comisión Europea (GA 862788) y cuenta con la participación de socios de cuatro países europeos: las universidades Carlos III de Madrid y Kungliga Tekniska Högskolan (Suecia), el centro de investigación Fraunhofer Heinrich Hertz Institute (Alemania) y las empresas Anritsu EMEA (Reino Unido) y Protemics GmbH (Alemania).

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